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走進金年會

金年會科技公司專業(yè)從事高精密多層、HDI 、FPC、軟硬結合板的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于人工智能、大數據中心、工業(yè)互聯、汽車電子(新能源)、新一代通信技術、新能源、航空航天、醫(yī)療儀器等領域，與全球160余家頂尖企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系。金年會科技是全球印制電路板制造百強企業(yè)，中國印制電路行業(yè)協會副理事長單位，是行業(yè)標準的制定單位之一，位居《中國PCB企業(yè)排行榜》前列。